人工智能需求飙升,HBM选择增多
受开发和改进大型语言模型(如ChatGPT)的巨大努力和投资推动,HBM库存已售罄。HBM是存储创建这些模型所需大部分数据的首选内存,而通过增加更多层来提高密度以及SRAM扩展的局限性,正在为这一热潮火上浇油。
受开发和改进大型语言模型(如ChatGPT)的巨大努力和投资推动,HBM库存已售罄。HBM是存储创建这些模型所需大部分数据的首选内存,而通过增加更多层来提高密度以及SRAM扩展的局限性,正在为这一热潮火上浇油。
英特尔是第一家在 CPU 封装中添加 HBM 堆叠 DRAM 内存的主要 CPU 制造商,其推出的处理器是“Sapphire Rapids”Max 系列 Xeon SP 处理器。但随着“Granite Rapids”Xeon 6 的推出,英特尔放弃了使用 HB
存储器占半导体行业规模的25%以上。半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业,根据功能的不同, 集成电路又可以分为逻辑电路、存储器、模拟电路、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计(WSTS)对世界半导 体贸易规模的最新报告预测,2024
WE2107称重仪表是德国HBM公司的产品,具有多种特性和功能,在工业称重领域应用广泛。